长城证券阐发师侯宾暗示，我国数字经济规模持续快速增加，已成为驱动我国经济成长的环节力量，算力根本设备做为底座，需求无望持续快速增加。同时，数字化手艺对财产的赋能持续深化，跟着新兴数字手艺的成熟和成长，各行各业已逐渐认识到数据要素的价值，以及数字化带来的降本增效，纷纷积极推进本身的数字化转型升级，这也将进一步激发算力根本设备的需求。

　　从财产本身来看，当前我国集成电环节焦点范畴仍存“卡脖子”等挑和，叠加财产链“断链脱钩”的潜正在风险，因而亟需加快推进自从可控历程。邓垚暗示，半导体属于手艺、资金壁垒极高的行业，强者恒强的特征尤为显著，并购沉组有帮于加强市场、手艺、资金等资本整合，构成规模效应，推进财产链协同和劣势互补，从而提拔行业全体合作力；同时，半导体行业企业遍及研发投入大，投资报答周期长，并购新政明白铺开未盈利资产并购，将进一步支撑行业龙头企业高效并购优良资产。

　　颠末周期下行后，财产逐步送来拐点。按照SEMI预测，2024年、2025年全球半导体设备行业市场规模为983亿美元、1128亿美元，同比增加3%、15%。跟着2024年半导体行业逐渐进入周期上行阶段，2025年行业无望送来更快增加。从财产链全球分布看，我国正在晶圆制制、半导体设备和材料等环节仍存正在“卡脖子”风险。自2022年以来，国内自从可控需求愈发火急，补短板认识显著添加。陪伴国内晶圆制制端规模逐渐强大，将推进上逛设备、材料等环节的国产化节拍。

　　正在此前发布的《关于数字商业立异成长的看法》中，提到积极成长数字产物商业、持续优化数字办事商业、鼎力成长数字手艺商业等。从次要方针来看，到2029年，可数字化交付的办事商业规模稳中有增，占我国办事商业总额的比沉提高到45%以上；到2035年，可数字化交付的办事商业规模占我国办事商业总额的比沉提高到50%以上。这一布景下，数字商业的主要性进一步凸显，云计较、AI等数字手艺无望快速成长。政策强调焦点手艺立异、自从可控，利好国产算力根本设备财产链。关心国产算力相关环节，如办事器、算力芯片、通信收集及电源等具备提拔国产化率能力的细分标的目的。

　　颠末近5年的成长，国内半导体设备上市公司的收入、归母净利润不竭增加。2023年，北方华创、中微公司的收入别离为220。79亿元、62。64亿元，归母净利润别离为38。99亿元、17。86亿元。只是和海外半导体设备公司比拟，规模仍然尚小，有着庞大的成漫空间。

　　自2023年以来，政策律例曾经成为鞭策并规范从动驾驶财产加快成长的环节，为推进手艺瓶颈冲破、构成规模使用效应、建立多范畴融通成长等供给了底子保障。手艺立异方面，人工智能、先辈计较、先辈通信等手艺取从动驾驶的连系日益慎密，促使车载大算力计较芯片、从动驾驶操做系统等实现逾越式提拔。

　　跟着市场需求回升、立异升级加快，消费电子行业正在颠末波动后呈现苏醒迹象。当前消费电子行业正处于AI驱动立异成长的环节期，将来陪伴新产物的稠密发布，以及各方面使用的持续落地，行业无望送来新一轮增加空间。有阐发认为，行业苏醒或为企业带来较大的业绩弹性，相关二级市场表示也无望超出预期，关心PCB、从动驾驶、算力等范畴。

　　半导体设备板块具备“高景气+强催化”属性。2024年前三季度，板块内各焦点标的营收继续连结高增，贯彻“高景气”属性。国投阐发师郭倩倩指出，自从可控或继续成为板块从旋律。9月底以来，市场流动性，付与板块每股收益和市盈率双击。瞻望将来，苏醒和先辈工艺冲破将成为两大从线，持续关心下逛先辈工艺良率提拔和低国产化率的“卡脖子”设备冲破。

　　从动驾驶，是人工智能、消息通信等手艺取汽车深度融合的，交通等财产的深刻变化。正在全球汽车加快电动化、智能化、网联化转型的布景下，Robotaxi（从动驾驶出租车）、Robobus（从动驾驶巴士）、无人递送车、城市NOA（城市高级辅帮驾驶）、自从泊车等使用场景正正在不竭落地，并逐渐融入人平易近群众的日常糊口，带来史无前例的办事体验。

　　跟着从动驾驶渗入率持续提高，相关财产链上的龙头公司无望持续受益。从从动驾驶范畴较长的财产链条来看，智能座舱、车载摄像头、SoC等细分范畴被遍及看好。

　　国泰君安证券阐发师于嘉懿指出，跟着消费电子行业逐渐回暖，AI、汽车电子、通信范畴快速成长，PCB覆铜板、PCB铜箔行业的需求或送来拐点。铜箔次要分为PCB铜箔和锂电铜箔，2023年全球电子电铜箔产能约为83。05万吨，我国产能占比约61%。此中，国内铜箔上市公司的铜冠铜箔、中一科技等PCB产能较高。目前，PCB铜箔加工费根基底部企稳，铜箔企业成品库存起头去化，跟着消费电子回暖、财产链补库，海潮无望拉动PCB铜箔的需求量，也为后续价钱供给支持。此外，部门高端PCB铜箔还需依托进口，而国内次要出产企业已结构高端产物的研发出产，无望正在将来实现自从可控。

　　车载摄像头方面，从动驾驶品级的提拔将带动车载摄像头需求，并进一步带动CIS 需求。摄像头的次要增量来自前视，并呈现出多目化和高像素化的趋向。此中，双目和三目因精准度更高而逐步成为支流，8MCIS相较于1—2M具有更好的数据抓取能力，无望带动高像素前视CIS的需求。

　　国产设备无望逐步占领部门国外企业的现有市场份额。财通证券阐发师张益敏指出，正在物理气相堆积、化学气相堆积、刻蚀、氧化扩散退火设备四个范畴，刻蚀范畴，拓荆科技正在化学气相堆积范畴手艺堆集深挚，无望优先受益，提拔各自的国内市场拥有率。精测电子、中科飞测、盛美上海、芯源微、华海清科、微导纳米等国产设备企业，也无望正在其他工艺设备范畴受益。

　　受AI 需求迸发、全球经济企稳，以及纷纷出台半导体财产支撑政策等要素影响，2024年全球半导体行业送来景气回暖。国开证券阐发师邓垚指出，据美国半导体财产协会（SIA）数据，2024年10月全球半导体发卖总额为568。8亿美元，月度发卖额达汗青最高程度，同比增加22。1%，环比增加2。8%，实现持续七个月增加；按季度来看，为2016年以来的最高季度环比增速；国内前10个月的集成电产量同比增加24。8%，进出口额别离同比增加11。3%和19。6%。取此同时，我国半导体财产成长规模不竭强大，财产链日趋成熟，为行业推进并购沉组奠基了财产根本。

　　近期高层会议明白 2025 年的沉点使命包罗“开展‘人工智能 + ’ 步履 ， 培育将来财产”。“人工智能+”步履无望为多个行业带来利好，同时，算力财产送来主要成长机缘。跟着国内 AI 大模子能力持续升级，AI使用无望加快落地，带动推理算力的需求提拔。此外，算力自从可控势正在必行，国产算力财产链无望持续景气。有阐发指出，跟着美国算力管控持续加码，国产芯片自从可控的紧迫性将进一步升级，将来国产算力厂商无望送来成长窗口，国产算力财产链投资机缘值得关心。

　　大科技：跟着中国经济从保守制制业向高科技财产转型，科技范畴将成为鞭策经济增加的主要力量。的政策支撑和财产指导或进一步鞭策科技范畴的成长。从机遇角度来看，不少机构纷纷暗示，科技可能仍是2025年A股市场的主要从线之一，特别是正在中国经济转型、全球科技合作加剧、政策支撑加强等多方面要素的鞭策下。

　　东吴证券阐发师马天翼指出，2024年前三季度，中国半导体市场规模仅次于美洲地域，半导体材料市场方面，中国成为2023年独一同比增加的地域。手艺立异方面，正在高机能计较和人工智能手艺的鞭策下，先辈封拆需求持续添加，虽然2023年半导体市场发卖额同比下降，但先辈封拆市场实现了19。62%的强劲增加，先辈封拆材料已成为封拆材料范畴的新增加点。通过复盘过去十年的半导体材料财产行情，国际形势、国度政策及手艺立异成为影响行情的三大焦点要素。半导体材料行业做为半导体系体例制工艺的焦点根本，当前时点无望送来周期上行取国产化率提拔的双击行情，关心各细分赛道龙头及稀缺国产化标的。

　　数据显示，国内38家上市企业 2024 年前三季度总营收为1512。74亿元，总净利润为110。29亿元；第三季度总营收为564。61亿元，总净利润为42。59亿元。此中，营收前五名别离为东山细密、鹏鼎控股、深南电、景旺电子、沪电股份，金额别离为 264。66 亿元、234。87亿元、130。49亿元、90。78亿元、90。11亿元，占38家总营收比例跨越50%。有阐发认为，手机、笔记本等终端产物的出货量加大、汽车电子营业的订单添加、AI手艺立异驱动合作力提拔等，可为PCB行业带来新的增加活力。

　　财产数据方面，2024年第三季度，中国半导体系体例制企业本钱开支合计约37亿美元，同比下降8%；国内及海外设备企业的中国区收入合计约140亿美元，同比增加3%，和第二季度的同比52%增加比拟有显著放缓。此中，国内设备企业收入连结37%稳健增加，国产化率达到16%。

　　此外，汽车向集中式域节制器架构改变，或带动对SoC用量的需求。2024年—2028年，全球和中国ADAS使用的SoC市场规模复合年增加率达到24%和23%。正在高阶智驾功能成长中，需要更大算力的SoC芯片支持新算法和更先辈的整车EE架构。

　　对比2022年取2024年的国产化率数据，我国半导体国产化率正在部门范畴有所提拔，但仍存正在不少挑和。正在部门行业人士看来，国度大基金取各地专项基金持续帮力，相较于一期更侧沉的IC制制，国度大基金二期愈加关心设备、材料等上逛财产链。正在投资分布上，其正在配备、材料范畴的投资占比进一步添加。大基金三期注册本钱达3440亿元人平易近币，跨越一二期之和，估计其投资标的目的将延续对半导体材料等范畴支撑，半导体材料国产化率提拔无望加快。

　　半导体材料行业次要能够分为晶圆制制取封拆材料两大部门，发卖额占比别离约为60%、40%。正在AI、、汽车电子等需求苏醒的布景下，半导体财产正在2024年送来了上行周期，全球半导体发卖额逐季度持续稳步提拔，前三季度发卖额同比添加19。78%。WSTS估计，2024年全球半导体总发卖额将冲破6000亿美元，2025年无望继续连结10%以上的增加速度。

　　瞻望2025年，华泰证券阐发师黄乐平估计，中国上市半导体系体例制企业本钱开支合计或达到114亿美元，同比下降18%；国内及海外设备企业的中国区收入合计或达到450亿美元，同比下降17%。此中，海外设备企业收入估计下滑25%，部门反映出中国客户正在2024年提前拉货的影响。中国设备企业估计仍将连结同比34%的强劲收入增加，国产化率则无望从2024年的16%上升到2025年的25%。

　　财产链的自从可控从题，是业内遍及认为的中持久主要投资从线之一。有阐发指出，地缘风险的加剧，各次要经济体将财产链成长的首要方针从提拔出产效率转向供应链平安。对于中国而言，半导体自从可控将是持久趋向，这将为财产链相关受益标的带来市场份额提拔的庞大盈利。持久看好中国半导体财产链自从可控趋向带来的国产份额提拔机遇。

　　智能座舱方面，其通过人机交互、网联办事、场景拓展三个维度，为驾乘人员供给平安、智能、高效、愉悦等分析体验，而这些功能的实现需要显示设备和通信模组等部件的参取。跟着其功能的添加和渗入率的提拔，将带动相关部件的需求。2022年—2025年，全球智能座舱市场规模复合年增加率别离达到10%和12%；2024年上半年，中国新能源汽车的智能座舱渗入率已冲破80%，继续连结全球领先地位。

　　中国为全球半导体材料第二大市场，但国外厂商仍占领其绝大部门市场份额，因而国产化的主要性日益凸显。国产厂商正在多类材料的自给能力低，且次要为低端产物，而正在手艺壁垒较强的高端材料范畴，国产化能力较为亏弱。当前，中国晶圆厂积极扩产，且成心调整供应链以分离风险，因而国产厂商送来更多导入机遇。